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    一般包括電鍍前預處理，電鍍及鍍后處理三個階段。 完整過程： 1、浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級 →浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗　2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗 →鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干工藝要求 1. 鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應有良好的結合力。

　　2. 鍍層應結晶細致、平整、厚度均勻。

　　3. 鍍層應具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。

　　4. 鍍層應具有規(guī)定的各項指標，如光亮度、硬度、導電性等�！�5. 電鍍時間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。
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